École d’architecture
de la ville & des territoires
à Marne-la-Vallée

Workshop

    Enveloppes

    Historique

    En parallèle de la mobilité étudiante et enseignante rendue possible grâce aux conventions de partenariat Erasmus qui lient notre école, la Technische Universität München (Allemagne) et Waterford Institute of Technology (Irlande), ces trois établissements d'enseignement supérieur co-produisent depuis plusieurs années maintenant un workshop intensif d'une dizaine de jours autour de la question de l'enveloppe du bâtiment, de sa conception (architecturale et technique), et de son conditionnement par les données climatiques.

    Partenaires

    Bilans

    Bilan enveloppes Waterford 2014
    Synthèse 2009/2011 et bilan février 2013

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